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毕马威在进博会启动新一届“芯片科技50”和“汽车科技50”榜单评选

来源:新民晚报     记者:杨硕     作者:杨硕     编辑:杨喻     2021-11-09 15:00 | |

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新民晚报讯(记者 杨硕)毕马威响应科技主题,在第四届中国国际进口博览会上举办“芯片科技&汽车科技专场”活动。

2020年给全球半导体行业带来了诸多无法预知的挑战。新冠疫情以及随之而来的全球经济衰退给行业基本面带来压力:制造工厂暂时关闭、日常业务受到干扰、供应链出现危机、短期内芯片订单预期大幅降低。

在后疫情时代,中国尽管展现了稳定的供应链生产能力,但全球高涨的运费与长期的跨国家地区旅行限制对跨国运营仍旧充满挑战。电子产品、自动化设备因为疫情迎来了繁荣前景,却也碰上芯片长期缺芯、生产缺料的困境。与此同时,信息技术加速迭代发展,人工智能、汽车电子、5G等新技术与应用正推动芯片产业更快创新。

毕马威中国副主席杨洁表示,过去两年,国际形势风起云涌,如何解决芯片行业“卡脖子”问题,实现“芯片自由”成为社会各界关注的焦点。在此背景下,作为全球领先的专业服务机构,毕马威能够为国内芯片产业的发展带来什么样的助力成为毕马威思考的重要课题。

针对目前这种局面,毕马威在进博会现场正式拉开第三届“芯科技”新锐企业50评选帷幕,希望未来有更多的芯片企业能够参与评选,向全球展示他们的科技力量。

两年前,也是在进博会上,毕马威首次开展中国“芯科技”新锐企业50榜单评选活动,正式设立“芯科技”新锐企业50榜单,如今这一榜单也已经成为毕马威“未来50”系列榜单中的重要一员。

毕马威中国半导体行业审计主管合伙人李吉鸣在进博会现场第三届芯科技评选启动仪式上表示,从整个生态系统和未来前景看,半导体行业是乐观的。由于传统上研发和产品开发的准备时间较长,半导体公司非常注重业务的连续性和韧性,这一点似乎恰好使其处于应对新冠疫情冲击的有利处境。半导体的未来充满无限增长机会,因为生活的方方面面,从工作到教育、从医疗到娱乐,均越来越离不开由半导体驱动的技术和相关的云基础设施。

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