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新民快评|希望能有更多的人,为EDA领域的“攀登”喝彩

来源:新民晚报     作者:郜阳     编辑:赵菊玲     2021-11-19 10:31 | |

前几天,你的朋友圈被EDG夺冠刷屏了吧!在2021英雄联盟全球总决赛中,中国战队EDG3:2击败韩国战队DK,捧起了总冠军奖杯。淹没在狂欢之下的,是另一则国人夺冠的消息——

在不久前结束的EDA(电子设计自动化)领域国际会议ICCAD2021上,来自华中科技大学、平均年龄24岁的年轻“战队”,获得了EDA领域国际会议上ICCAD CAD Contest布局布线算法竞赛的冠军。和EDG夺冠带来的喧嚣相比,这则官宣微博,冷清得让人心疼。

有人很自然地想问,EDA和我有什么关系?芯片,相信你对这个词一定不陌生。在现代人每天都离不开的电脑、手机等电子产品里,它是不可或缺的存在。在市值动辄万亿规模的芯片市场中,EDA被誉为“芯片之母”。“谁掌握了EDA,谁就有了芯片领域的主导权”——这,几乎已经是业内的共识。可相关技术,却一直是我国“卡脖子”的几个关键领域之一。

打个比方说,如果把科学看作是攀登高山,集成电路就是喜马拉雅山,而核心芯片是珠穆朗玛峰。一个完整的“攀登”过程,需要设计、制造、封装测试三个环节,环环相扣,并且每粒“扣子”都要达到制造精密度的巅峰。

必须承认,我国在EDA领域的“攀登”中,出发就落后了身位,而且还走了弯路。与此同时,人才之困,也是攀登芯片高峰的一道坎。可难度再大,总会有敢探险的人,总要有人前行开路。就像华中科技大学计算机学院教授吕志鹏所言:“我们希望借助研究所数十年的积累与传承,一方面赋能中国企业解决EDA‘卡脖子’问题,另一方面为国家培养更多掌握核心技术的人才。”征途漫漫,但我们已出发。

有人告诉我,EDG是一支“年年8强,偶尔16强”的队伍,其实赛前并不被看好,可他们做到了!G和A,一字之差,背后都流淌着努力的汗水,都值得鲜花和掌声。只是希望,能有更多的人为“A”喝彩,当越来越多的人点亮每一颗星,光就一定会冲破黑夜。

郜阳/文

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